次期iPhoneは本体サイズの縦・横幅はiPhone 6s/6s Plusと変わりませんが、

次期iPhoneは本体サイズの縦・横幅はiPhone 6s/6s Plusと変わりませんが、厚さについては、iPod touchのような極薄ボディー(厚さ6~6.5ミリ程度)になるとのうわさがあります。  iPhone 5sが7.6ミリ、iPhone 6sが7.1ミリなので、次期iPhoneの厚さが6.1ミリだったら、感触的にはかなり薄くなったように感じるのではないでしょうか。 6Plusケースシャネル歴代で最薄のiPhoneiPhone 6の6.9ミリでした。このうわさが正しければ、最薄の記録を更新することになります。 iPhone6 シャネルス  また、次期iPhoneのボディーは、従来のアルミニウム合金製ではなく、ガラス製の極薄ボディーになるかもしれません。「少なくとも非金属になるだろう」と中国メディア「FENG.COM」が「中国のサプライチェーン関係者の話」として伝えています。 iPhone6 シャネルス  米テクノロジーメディアのWCCFtechも、Appleはガラスと金属を組み合わせる技術の特許を取っており、「iPhone 7はガラス製のボディーになるかもしれない」と報道しています。  しかし、AppleApple WatchとiPhone 6sに「7000シリーズ」と呼ばれる最新のアルミニウム合金を採用したばかり。 シャネルマフラーこの状況でガラス製のボディーが次期iPhoneに採用されるとは考えにくく、次々期iPhoneあるいはiPhone 8(仮)で採用されることも十分あり得ます。 ●256GBの最大容量モデルが投入される?  今まで容量128GBが最大だったiPhoneですが、次期iPhoneは「最大ストレージ容量256GBモデルが投入されるのでは」との観測が浮上中です。 iPhone6 シャネルしかも、1サイズではなく2サイズの展開になるのではないかといわれています。  もともと256GBモデルは「2サイズ発売するうち、1つの機種のみ」という筋が濃厚でしたが、ここにきてテクノロジー関連情報機関のTrendForceが、「Appleは次世代iPhoneのスペックを大筋で決めた」として、次期iPhoneのスペック予測を公開。 エルメス6Plusケース発売される次期iPhoneは2サイズあり、2サイズとも最大ストレージ容量256GBの製品が発売されるのではと報じています。  しかし、256GBモデル以外の情報は報道されておらず「現行の64GBが128GBに置き換わるのでは?」「最低ストレージ容量が16GBから32GBに引き上げられる」と、うわさは定かではありません。 シャネル iPhone6sケース  上記の予測は、2015年にNANDフラッシュメモリの価格が急激に下落したことによるもので、スペック情報はこれからも引き続きウォッチする必要がありそうです。 ●ヘッドフォン端子はどうなる?  2016年1月、薄型化のために「従来型のヘッドフォン端子を搭載しない可能性がある」とのうわさが流れました。 ディオール携帯ケース最初のリークは2015年11月、Apple情報に詳しいMacお宝鑑定団Blogが「信頼できる情報筋の話」として報じたもの。これをきっかけに国内外のメディアで大きく騒がれました。 Ray-Banレイバン サングラス  このうわさについて「事実であるとサプライチェーンが認めた」と、中国メディアのanzhuo.cnが報じています。 今年秋に発売予定とみられている『iPhone 7(次期iPhone)』に、A9プロセッサーのときと同様に性能の違いがある可能性が出てきました。 手帳型 iphone5ケースLTEモデムチップに、従来のQualcommクアルコム)製だけでなくIntel製も採用されるためです。 この「Intel製モデムチップ採用」の情報はアメリカのメディア『Bloomberg』が報じたもので、複数の関係者の話として「Appleは米国内ネットワークで仕様されるiPhoneIntel製モデムチップを採用する」としています。 6Plusケースシャネル 事情に詳しい複数の関係者によれば、アップルは米通信会社AT&Tの米国内ネットワークで使用されるアイフォーンにインテル製モデムチップを採用する。米国外で使われる他のタイプのアイフォーンも一部対象となる。 エルメスiphone6ケースベライゾン・コミュニケーションズのネットワークで使用されるアイフォーンについては引き続きクアルコム製を搭載する。アイフォーンの現行モデルで使用されているモデムチップはクアルコム製のみ。 iPhone6カバー 予約クアルコムにとって極めて重要なのは、中国で販売されるアイフォーンにはクアルコム製のモデムチップが搭載されることだと、関係者らは述べた。 出典:米インテル、アップルからiPhone搭載用チップ受注-関係者 - Bloomberg 「モデムチップにIntel製を採用する」話は昨年より“可能性の話”としていくつものメディアが報じてきており、今回の報道はその噂を確定するものになります。 Michael Kors iPhone6 plusカバー 激安おそらくAppleは、iPhoneを構成する主要パーツのマルチソース体制を整えたいのだと考えられます。 Qualcomm製とIntel製に通信速度の差 ユーザーにとっては主要パーツがどこであろうと関係ないように思われますが、ここで問題になってくるのが採用されるパーツの性能差です。 シャネルiphone6ケース Intel製モデムチップには『Intel XMM 7360』が採用される予定で、このチップの通信速度は下り最大450Mbpsです。一方のQualcomm製モデムチップは『Qualcomm MDM9645』であり、こちらの通信速度は下り最大600Mbpsと性能が大きく異なります。 iphone6sケース 同じような性能差の問題は『iPhone 6s』のときにも起きました。このときはA9プロセッサーの製造元が韓国のSamsung製か台湾のTSMC製かによって性能が異なり、おもにバッテリー消費に問題が出るとの話でした。 iPhone 6ケース 当時、この件についてはAppleも認めており「バッテリー性能差は2~3%に留まる」とコメント。炎上するようにも見えましたが、続くいくつかの消費者団体の調査で「有意な差はみられない」となり、事態は収束していきました。 シャネル iPhone6sケース それと同じことが、今回のLTEモデムチップでも起きる可能性があります。まだ日本で発売されるiPhone 7がどのようなモデルになるかは分かりませんが、性能差があまりないようにうまく調整して欲しいものです。 レイバン サングラス  ヘッドフォン端子の非搭載に伴い、次期iPhoneではLightningタイプのイヤフォンが付属する可能性も指摘されていました。しかし、同メディアはLightningタイプではなく、Bluetoothタイプのイヤフォンが付属すると予想しています。 携帯ケース コピー  Appleは「AirPods」を商標登録しており、これがBluetooth採用の新型イヤフォンであり、次期iPhoneに付属するものと考えられています。  Bluetoothを搭載したEARINのような完全ワイヤレスヘッドセットをBeatsが準備中とのうわさもあり、情報は交錯しているものの、ヘッドフォンまわりには何かしらの変更がありそうです。 グッチ iphone6ケース